11月8日，在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三次参加进博会高通，全面展示了5G前沿技术。中新社记者 张亨伟 摄
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